চিপ ফাইন্যান্সিংয়ের জন্য ৭০ বিলিয়ন থেকে ৮০ বিলিয়ন ডলার ঋণ সংগ্রহের আলোচনায় Broadcom
1 independent sourcefirst seen published latency 13 min
CNBC রিপোর্টিং অনুযায়ী Broadcom একটি চিপ ফাইন্যান্সিং ডিলের জন্য ৭০ থেকে ৮০ বিলিয়ন ডলার ঋণ সংগ্রহের আলোচনায় রয়েছে। কোম্পানি সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং বা প্রযুক্তিতে একটি অনির্দিষ্ট অধিগ্রহণ বা বিনিয়োগ ফাইন্যান্স করার জন্য ঋণ বাজার অন্বেষণ করছে।
উৎস: CNBC
এই নিবন্ধটি শুধুমাত্র তথ্যের জন্য এবং আর্থিক পরামর্শ নয়।
বাজার কী করল
দামের প্রতিক্রিয়ারেকর্ড করা হয়নি
স্বাধীন সূত্র1
ঘণ্টাপ্রতি প্রতিবেদন0.00
নতুনত্বরেকর্ড করা হয়নি
প্রতিটি সংখ্যা এই সাইটের নিজস্ব পাঠ, এবং কীসের বিপরীতে মাপা হয়েছে তা-সহ। ফাঁকা মানে কেউ পাঠ নেয়নি, শূন্য নয়। শিরোনামের-আগের জানালাটি দেখায় একটি এলোমেলো ঘণ্টা কত বার একই সীমা পেরোয়, কারণ নাল ছাড়া হিট রেট কোনো ফলাফল নয়।
ট্যাগ: Broadcom, debt, semiconductor
Cite this
Archived copy · an independent capture of this page at the Internet Archive, kept so this report can be checked against what it said on the day
← আরও Byte